창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D7680BP100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
| 제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 768 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCU08050D7680BP100 | |
| 관련 링크 | MCU08050D7, MCU08050D7680BP100 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608N-273-W-T1 | RES SMD 27K OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-273-W-T1.pdf | |
![]() | TNPW040271K5BEED | RES SMD 71.5KOHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW040271K5BEED.pdf | |
![]() | 40J330E | RES 330 OHM 10W 5% AXIAL | 40J330E.pdf | |
![]() | B57551G1104H | NTC Thermistor 100k Bead, Glass | B57551G1104H.pdf | |
![]() | 1AB04836 | 1AB04836 ALCATEL PLCC | 1AB04836.pdf | |
![]() | HM1521-C | HM1521-C MOTOROLA LQFP128 | HM1521-C.pdf | |
![]() | 7N264-S085 | 7N264-S085 ORIGINAL SMD-3P | 7N264-S085.pdf | |
![]() | EVJHVB0J226M | EVJHVB0J226M PANASONIC SMD | EVJHVB0J226M.pdf | |
![]() | NJM2112-TE2 | NJM2112-TE2 JRC SSOP14 | NJM2112-TE2.pdf | |
![]() | 1N4365 | 1N4365 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1N4365.pdf | |
![]() | 400MXC330M30X40 | 400MXC330M30X40 RUBYCON DIP | 400MXC330M30X40.pdf | |
![]() | A6282KIT | A6282KIT ALG SMD or Through Hole | A6282KIT.pdf |