창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D7152BP500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
| 제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 71.5k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 2312 256 77153 231225677153 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCU08050D7152BP500 | |
| 관련 링크 | MCU08050D7, MCU08050D7152BP500 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CC1206GRNPOBBN820 | 82pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206GRNPOBBN820.pdf | |
![]() | TMK063CG220KP-F | 22pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | TMK063CG220KP-F.pdf | |
![]() | MBA02040C2208FC100 | RES 2.2 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C2208FC100.pdf | |
![]() | T5747 | T5747 HARWIN SMD or Through Hole | T5747.pdf | |
![]() | CY7C66013-PVXCT | CY7C66013-PVXCT CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C66013-PVXCT.pdf | |
![]() | IP317BK | IP317BK IPS TO-3 | IP317BK.pdf | |
![]() | TLV5626 | TLV5626 TI SOP8 | TLV5626.pdf | |
![]() | TJ5205SF5-3.3 NOPB | TJ5205SF5-3.3 NOPB HTC SOT23-5 | TJ5205SF5-3.3 NOPB.pdf | |
![]() | 6HA-00008P10 | 6HA-00008P10 Microsoft SMD or Through Hole | 6HA-00008P10.pdf | |
![]() | UPD42S4260LE70TIBM | UPD42S4260LE70TIBM NEC SMD or Through Hole | UPD42S4260LE70TIBM.pdf | |
![]() | P15V330WE | P15V330WE PERICOM SOP16 | P15V330WE.pdf | |
![]() | UBX005 | UBX005 ST TSSOP-20 | UBX005.pdf |