창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D6651BP500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
| 제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.65k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 2312 256 76652 231225676652 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCU08050D6651BP500 | |
| 관련 링크 | MCU08050D6, MCU08050D6651BP500 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | L-53SRD-C | L-53SRD-C ORIGINAL SMD or Through Hole | L-53SRD-C.pdf | |
![]() | 0603-1.2P | 0603-1.2P TDK SMD or Through Hole | 0603-1.2P.pdf | |
![]() | 98MX2306A3 | 98MX2306A3 MARVELL BGA | 98MX2306A3.pdf | |
![]() | 500R14W102MV4T | 500R14W102MV4T JOHANSON SMD or Through Hole | 500R14W102MV4T.pdf | |
![]() | UPC78L05T-T1 | UPC78L05T-T1 NEC SOT-89 | UPC78L05T-T1.pdf | |
![]() | S-AU27M(Y) | S-AU27M(Y) TOSHIBA SMD or Through Hole | S-AU27M(Y).pdf | |
![]() | Z-80 CPU | Z-80 CPU Zilog DIP-40 | Z-80 CPU.pdf | |
![]() | L717SDA15P | L717SDA15P AMPHENOL SMD or Through Hole | L717SDA15P.pdf | |
![]() | IRF2903S | IRF2903S IR TO-263 | IRF2903S.pdf | |
![]() | M38A01B | M38A01B ORIGINAL DIP | M38A01B.pdf | |
![]() | ST183S08PFL0P | ST183S08PFL0P IR SMD or Through Hole | ST183S08PFL0P.pdf | |
![]() | H7660S | H7660S MC DIP | H7660S.pdf |