창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D6650BP100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
| 제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 665 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCU08050D6650BP100 | |
| 관련 링크 | MCU08050D6, MCU08050D6650BP100 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CMF608K1600CHR6 | RES 8.16K OHM 1W 0.25% AXIAL | CMF608K1600CHR6.pdf | |
![]() | SGD8201N | SGD8201N ON TO-252 | SGD8201N.pdf | |
![]() | 5M0365K | 5M0365K NULL DIP8 | 5M0365K.pdf | |
![]() | 6860114751 | 6860114751 H PLCC28 | 6860114751.pdf | |
![]() | BD5.1/2/4-3S1 | BD5.1/2/4-3S1 FERROX SMD or Through Hole | BD5.1/2/4-3S1.pdf | |
![]() | BSS315PH6327TR | BSS315PH6327TR Infineon SMD or Through Hole | BSS315PH6327TR.pdf | |
![]() | SF10J41A,5DL2CZ47A | SF10J41A,5DL2CZ47A TOSHIBA SMD or Through Hole | SF10J41A,5DL2CZ47A.pdf | |
![]() | ASM705CPA | ASM705CPA ALLIANCE DIP | ASM705CPA.pdf | |
![]() | VRAA | VRAA AD SOT23-3 | VRAA.pdf | |
![]() | KBPC808 _B0 _10001 | KBPC808 _B0 _10001 PANJIT SSOP | KBPC808 _B0 _10001.pdf | |
![]() | HR604014 | HR604014 HR SMD or Through Hole | HR604014.pdf |