창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D6201BP100 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 6.2k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCU08050D6201BP100 | |
관련 링크 | MCU08050D6, MCU08050D6201BP100 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D1R8BXXAP | 1.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R8BXXAP.pdf | |
![]() | GX-H8BI-P | Inductive Proximity Sensor 0.083" (2.1mm) IP68 Module | GX-H8BI-P.pdf | |
![]() | FR010 | FR010 IR TO252 | FR010.pdf | |
![]() | 2322 706 74701L | 2322 706 74701L PHY SMD or Through Hole | 2322 706 74701L.pdf | |
![]() | 65004C035 | 65004C035 OMRON DIP- | 65004C035.pdf | |
![]() | S4EB-24V/12V/5V | S4EB-24V/12V/5V AROMAT/ SMD or Through Hole | S4EB-24V/12V/5V.pdf | |
![]() | 41B134A06U | 41B134A06U CSR BGA | 41B134A06U.pdf | |
![]() | RB161VA-20 X | RB161VA-20 X GC SOD-323 | RB161VA-20 X.pdf | |
![]() | D65042GD253 | D65042GD253 NEC QFP | D65042GD253.pdf | |
![]() | 1848/ | 1848/ ORIGINAL SOP10 | 1848/.pdf | |
![]() | UMT2222A /R1P | UMT2222A /R1P ROHM SOT-23 | UMT2222A /R1P.pdf | |
![]() | HG4-AC115V-F | HG4-AC115V-F ARM SMD or Through Hole | HG4-AC115V-F.pdf |