창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D6193BP100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
| 제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 619k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCU08050D6193BP100 | |
| 관련 링크 | MCU08050D6, MCU08050D6193BP100 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
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![]() | MMSZ5253C-HE3-18 | DIODE ZENER 25V 500MW SOD123 | MMSZ5253C-HE3-18.pdf | |
![]() | Y162725K0000Q0W | RES SMD 25K OHM 0.02% 1/2W 2010 | Y162725K0000Q0W.pdf | |
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![]() | 20028-17 | 20028-17 ORIGINAL NEW | 20028-17.pdf | |
![]() | M5M1001BJ-25 | M5M1001BJ-25 MIT SOJ | M5M1001BJ-25.pdf | |
![]() | STR-F6632 | STR-F6632 ORIGINAL ZIP | STR-F6632.pdf | |
![]() | G6G-234C-DC12 | G6G-234C-DC12 OMRON SMD or Through Hole | G6G-234C-DC12.pdf | |
![]() | APT22F81B | APT22F81B APT TO-248B | APT22F81B.pdf | |
![]() | SAMSUNG (1608)0603 472 4.7NF | SAMSUNG (1608)0603 472 4.7NF SAMSUNG SMD or Through Hole | SAMSUNG (1608)0603 472 4.7NF.pdf | |
![]() | TC7SH32FU(T5L,JF,T) | TC7SH32FU(T5L,JF,T) ORIGINAL SMD or Through Hole | TC7SH32FU(T5L,JF,T).pdf | |
![]() | TIL193/B | TIL193/B TI DIP-16 | TIL193/B.pdf |