창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D5902BP500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
| 제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 59k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 2312 256 75903 231225675903 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCU08050D5902BP500 | |
| 관련 링크 | MCU08050D5, MCU08050D5902BP500 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | RCP0603W75R0GTP | RES SMD 75 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W75R0GTP.pdf | |
|  | RC12KB680K | RES 680K OHM 1/2W 10% AXIAL | RC12KB680K.pdf | |
|  | Y578720K0000B0L | RES 20K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y578720K0000B0L.pdf | |
|  | MB87057PF-G-BND | MB87057PF-G-BND FUJITSU SOP | MB87057PF-G-BND.pdf | |
|  | HMK107BJ223KA-T | HMK107BJ223KA-T TAIYO SMD or Through Hole | HMK107BJ223KA-T.pdf | |
|  | 932S | 932S INTERSIL QFN8 | 932S.pdf | |
|  | CX754 | CX754 MIC TO-220 | CX754.pdf | |
|  | UPC4714C | UPC4714C NEC DIP14 | UPC4714C.pdf | |
|  | FHW0805UC018FGT | FHW0805UC018FGT FH SMD | FHW0805UC018FGT.pdf | |
|  | RL42S470G | RL42S470G N/A SMD or Through Hole | RL42S470G.pdf | |
|  | DS1235AB-70IND | DS1235AB-70IND DALLAS DIP | DS1235AB-70IND.pdf | |
|  | CDP901T03 | CDP901T03 HARRIS SOP-20P | CDP901T03.pdf |