창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D5902BP100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
| 제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 59k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCU08050D5902BP100 | |
| 관련 링크 | MCU08050D5, MCU08050D5902BP100 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | VJ0805D270JXXAP | 27pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D270JXXAP.pdf | |
|  | BFC238364753 | 0.075µF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.709" W (31.00mm x 18.00mm) | BFC238364753.pdf | |
|  | SIT3822AI-2C-33NH | 220MHz ~ 625MHz LVDS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 55mA | SIT3822AI-2C-33NH.pdf | |
|  | 1025R-82J | 390µH Unshielded Molded Inductor 40mA 35 Ohm Max Axial | 1025R-82J.pdf | |
| TQ2SS-L2-9V-Z | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TQ2SS-L2-9V-Z.pdf | ||
|  | BDT31 | BDT31 PHI TO-220 | BDT31.pdf | |
|  | GL1084-5.0TC3R | GL1084-5.0TC3R GL TO252 | GL1084-5.0TC3R.pdf | |
|  | 4040BCM1.0 | 4040BCM1.0 NS SOP8 | 4040BCM1.0.pdf | |
|  | TCOB0J157M8R | TCOB0J157M8R RHOM SMD or Through Hole | TCOB0J157M8R.pdf | |
|  | SU2300 1G2 SLGSB | SU2300 1G2 SLGSB CPU SMD or Through Hole | SU2300 1G2 SLGSB.pdf | |
|  | 321611K-700 | 321611K-700 JAT 1206-700 | 321611K-700.pdf | |
|  | MC14027BALD | MC14027BALD MOT CDIP-16 | MC14027BALD.pdf |