창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D5761BP100 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 5.76k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCU08050D5761BP100 | |
관련 링크 | MCU08050D5, MCU08050D5761BP100 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
PAL16L8B2CJ | PAL16L8B2CJ VAN Call | PAL16L8B2CJ.pdf | ||
CB-OWSPA311GX-04 | CB-OWSPA311GX-04 ConnectBlue Onlyoriginal | CB-OWSPA311GX-04.pdf | ||
AIC1680N-32CU(U32N) | AIC1680N-32CU(U32N) AIC SMD or Through Hole | AIC1680N-32CU(U32N).pdf | ||
X25330-AF | X25330-AF XICOR TSSOP16 | X25330-AF.pdf | ||
ISL6410IU-T5K | ISL6410IU-T5K INTERSIL SMD or Through Hole | ISL6410IU-T5K.pdf | ||
MPC106APX83DG | MPC106APX83DG MOTOROLA BGA | MPC106APX83DG.pdf | ||
EA208E-B | EA208E-B VERTEX BGA | EA208E-B.pdf | ||
0525841009+ | 0525841009+ MOLEX SMD or Through Hole | 0525841009+.pdf | ||
UPD444016G5-8Y07JF | UPD444016G5-8Y07JF N/A SMD or Through Hole | UPD444016G5-8Y07JF.pdf |