창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D5001BP500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 5k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCU08050D5001BP500 | |
관련 링크 | MCU08050D5, MCU08050D5001BP500 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D181JXAAT | 180pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D181JXAAT.pdf | |
![]() | XLM2MR11D | Red 640nm LED Indication - Discrete 2.1V Radial | XLM2MR11D.pdf | |
![]() | RR0816P-2553-D-40D | RES SMD 255K OHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816P-2553-D-40D.pdf | |
![]() | 1.27MM | 1.27MM ORIGINAL SMD or Through Hole | 1.27MM.pdf | |
![]() | MAX7221CNG DIP | MAX7221CNG DIP N/A NA | MAX7221CNG DIP.pdf | |
![]() | 50V0.22UFB | 50V0.22UFB AVXNEC SMD or Through Hole | 50V0.22UFB.pdf | |
![]() | 70014BB | 70014BB NS DIP | 70014BB.pdf | |
![]() | RB751C-40TE17 | RB751C-40TE17 ROH SMD or Through Hole | RB751C-40TE17.pdf | |
![]() | ZO22152ASC | ZO22152ASC CONEXANT QFP | ZO22152ASC.pdf | |
![]() | rh80536nc0211m | rh80536nc0211m intel SMD or Through Hole | rh80536nc0211m.pdf | |
![]() | V5.5MLA0402LNH | V5.5MLA0402LNH littelfuse SMD | V5.5MLA0402LNH.pdf | |
![]() | K4S643232C-80 | K4S643232C-80 samsung TSOP | K4S643232C-80.pdf |