창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D4321BP100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
| 제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.32k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCU08050D4321BP100 | |
| 관련 링크 | MCU08050D4, MCU08050D4321BP100 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0603R-33NJ | 33nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 220 mOhm Max 2-SMD | 0603R-33NJ.pdf | |
![]() | OPB732W | SNSR OPTO TRANS 76.2MM REFL C-MT | OPB732W.pdf | |
![]() | NES1823P-30 | NES1823P-30 NEC SMD or Through Hole | NES1823P-30.pdf | |
![]() | SQW-122-01-L-D-025 | SQW-122-01-L-D-025 Samtec SMD or Through Hole | SQW-122-01-L-D-025.pdf | |
![]() | MAX3385ECRP-T | MAX3385ECRP-T AT SMD or Through Hole | MAX3385ECRP-T.pdf | |
![]() | MAX459CQH-D | MAX459CQH-D MAX SMD or Through Hole | MAX459CQH-D.pdf | |
![]() | EMVE451SDA220MMN0S | EMVE451SDA220MMN0S NIPPONCHEMI-COM SMD or Through Hole | EMVE451SDA220MMN0S.pdf | |
![]() | STA821M | STA821M SANKEN SMD or Through Hole | STA821M.pdf | |
![]() | BZX384C7V5V-GS08 | BZX384C7V5V-GS08 VIS SMD or Through Hole | BZX384C7V5V-GS08.pdf | |
![]() | BD00DO | BD00DO ROHM DIPSOP | BD00DO.pdf | |
![]() | 1210B563K101CT | 1210B563K101CT WALSIN SMD | 1210B563K101CT.pdf | |
![]() | UPD77C20AC177 | UPD77C20AC177 NEC DIP-28 | UPD77C20AC177.pdf |