창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D3921BP100 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.92k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCU08050D3921BP100 | |
관련 링크 | MCU08050D3, MCU08050D3921BP100 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CGA3E3X5R1E334M080AB | 0.33µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E3X5R1E334M080AB.pdf | |
![]() | MKP385311063JB02W0 | 0.011µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | MKP385311063JB02W0.pdf | |
![]() | 170M6467 | FUSE SQUARE 1.4KA 700VAC | 170M6467.pdf | |
![]() | CI100505-1N8D | 1.8nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 120 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | CI100505-1N8D.pdf | |
![]() | PMB4819R | PMB4819R ORIGINAL SMD | PMB4819R.pdf | |
![]() | F108602PQ | F108602PQ TIS Call | F108602PQ.pdf | |
![]() | CD06FP | CD06FP ST TO-220 | CD06FP.pdf | |
![]() | AM29LV800BB | AM29LV800BB AMD SMD or Through Hole | AM29LV800BB.pdf | |
![]() | UC2842BN^ | UC2842BN^ STM SMD or Through Hole | UC2842BN^.pdf | |
![]() | HD1-6600-6 | HD1-6600-6 HARRIS CDIP14 | HD1-6600-6.pdf | |
![]() | HT6014-18DIPLF | HT6014-18DIPLF HOLTEK IC | HT6014-18DIPLF.pdf | |
![]() | 24C04C1 | 24C04C1 ST DIP-8 | 24C04C1.pdf |