창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D3900BP500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 390 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 2312 256 73901 231225673901 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCU08050D3900BP500 | |
관련 링크 | MCU08050D3, MCU08050D3900BP500 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CDN60 | FUSE CANADIAN D TYPE 250V TIME | CDN60.pdf | |
![]() | 445C32D16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C32D16M00000.pdf | |
![]() | 3214W-1-200E | 20 Ohm 0.25W, 1/4W J Lead Surface Mount Trimmer Potentiometer Cermet 5 Turn Top Adjustment | 3214W-1-200E.pdf | |
![]() | 1331-562J | 5.6µH Shielded Inductor 124mA 2.9 Ohm Max 2-SMD | 1331-562J.pdf | |
![]() | AT0402DRD07115RL | RES SMD 115 OHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRD07115RL.pdf | |
![]() | MC74F251ML1 | MC74F251ML1 MOT SOP5.2mm | MC74F251ML1.pdf | |
![]() | YD-038 | YD-038 ORIGINAL SMD or Through Hole | YD-038.pdf | |
![]() | BI8602AP | BI8602AP BIOMORPH LCC | BI8602AP.pdf | |
![]() | ISL58835CRZ | ISL58835CRZ INTERSIL QFN | ISL58835CRZ.pdf | |
![]() | TC74HCT138AF(EL | TC74HCT138AF(EL TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74HCT138AF(EL.pdf | |
![]() | 6470056 | 6470056 IBM DIP-18 | 6470056.pdf | |
![]() | J17904 | J17904 PHILIPS SMD | J17904.pdf |