창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D3740BP500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
| 제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 374 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 2312 256 73741 231225673741 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCU08050D3740BP500 | |
| 관련 링크 | MCU08050D3, MCU08050D3740BP500 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D6R2BXBAJ | 6.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D6R2BXBAJ.pdf | |
![]() | AQ11EA1R2BA1WE | 1.2pF 150V 세라믹 커패시터 A 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ11EA1R2BA1WE.pdf | |
![]() | V275LU10CPX2855 | VARISTOR 430V 3.5KA DISC 10MM | V275LU10CPX2855.pdf | |
![]() | 1N5346BE3/TR13 | DIODE ZENER 9.1V 5W T18 | 1N5346BE3/TR13.pdf | |
![]() | CR0805-JW-363ELF | RES SMD 36K OHM 5% 1/8W 0805 | CR0805-JW-363ELF.pdf | |
![]() | RT0805CRC07237KL | RES SMD 237K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRC07237KL.pdf | |
![]() | K4H560838F-TCB3 | K4H560838F-TCB3 SAMSUNG TSOP | K4H560838F-TCB3.pdf | |
![]() | 1670000727 | 1670000727 ITT SMD or Through Hole | 1670000727.pdf | |
![]() | XC2V3000-4FG676I0958 | XC2V3000-4FG676I0958 XILINX SMD or Through Hole | XC2V3000-4FG676I0958.pdf | |
![]() | ad625sd-883b | ad625sd-883b ORIGINAL SMD or Through Hole | ad625sd-883b.pdf | |
![]() | SYM-25DHW | SYM-25DHW Mini-cir SMD or Through Hole | SYM-25DHW.pdf |