창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D3570BP500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 357 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 2312 256 73571 231225673571 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCU08050D3570BP500 | |
관련 링크 | MCU08050D3, MCU08050D3570BP500 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CGA4F3X7R2E222K | 2200pF 250V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4F3X7R2E222K.pdf | |
![]() | 2E4PT2.4 | FUSE CRTRDGE 2A 2.75KVAC NON STD | 2E4PT2.4.pdf | |
![]() | 416F37011CSR | 37MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37011CSR.pdf | |
![]() | IHSM5832RF122L | 1.2mH Unshielded Inductor 320mA 5.51 Ohm Max Nonstandard | IHSM5832RF122L.pdf | |
![]() | Y08500R25000G4R | RES SMD 0.25 OHM 1/2W 2516 WIDE | Y08500R25000G4R.pdf | |
![]() | LF0038D-BD | LF0038D-BD ORIGINAL DIP3 | LF0038D-BD.pdf | |
![]() | UT6264CPCL | UT6264CPCL UT SOP | UT6264CPCL.pdf | |
![]() | 7259-2GE 22C | 7259-2GE 22C INFINEON SOP-8 | 7259-2GE 22C.pdf | |
![]() | XC18V01SOG20C0936 | XC18V01SOG20C0936 XILINX SMD or Through Hole | XC18V01SOG20C0936.pdf | |
![]() | NMC27C64Q-300 | NMC27C64Q-300 NS CDIP-28 | NMC27C64Q-300.pdf | |
![]() | Q27518 | Q27518 NVIDIA BGA | Q27518.pdf |