창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D3481BP100 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.48k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCU08050D3481BP100 | |
관련 링크 | MCU08050D3, MCU08050D3481BP100 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D820JLBAJ | 82pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D820JLBAJ.pdf | |
![]() | MKP383333063JC02Z0 | 0.033µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | MKP383333063JC02Z0.pdf | |
![]() | RJS 1SHORT | FUSE BRD MNT 1A 600VAC RAD BEND | RJS 1SHORT.pdf | |
![]() | CW01039K00JE123 | RES 39K OHM 13W 5% AXIAL | CW01039K00JE123.pdf | |
![]() | EXC-1394PCI-1-C | EXC-1394PCI-1-C ORIGINAL SMD or Through Hole | EXC-1394PCI-1-C.pdf | |
![]() | ELJRE12NJFA | ELJRE12NJFA PANASONIC O603 | ELJRE12NJFA.pdf | |
![]() | SN55154J | SN55154J TIS Call | SN55154J.pdf | |
![]() | HER207G | HER207G sirect DO-15 | HER207G.pdf | |
![]() | TPS77818PWP | TPS77818PWP TI TSSOP20 | TPS77818PWP.pdf | |
![]() | ST-F5017 | ST-F5017 sumlink SMD or Through Hole | ST-F5017.pdf | |
![]() | HIM4716AP-2 | HIM4716AP-2 HIT DIP-16 | HIM4716AP-2.pdf | |
![]() | RM5261-35H | RM5261-35H PMC SMD or Through Hole | RM5261-35H.pdf |