창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D3321BP500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
| 제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.32k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 2312 256 73322 231225673322 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCU08050D3321BP500 | |
| 관련 링크 | MCU08050D3, MCU08050D3321BP500 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | YC358TJK-071K8L | RES ARRAY 8 RES 1.8K OHM 2512 | YC358TJK-071K8L.pdf | |
![]() | MJ23R7FE-R52 | RES 23.7 OHM 1/8W 1% AXIAL | MJ23R7FE-R52.pdf | |
![]() | SE512 | SE512 DENSO SOP-28 | SE512.pdf | |
![]() | Z02W8.2VY(8.2V) | Z02W8.2VY(8.2V) KEC SOT-23 | Z02W8.2VY(8.2V).pdf | |
![]() | D7507SC | D7507SC NEC DIP | D7507SC.pdf | |
![]() | C3216X7R1E225KT000N | C3216X7R1E225KT000N TDK SMD or Through Hole | C3216X7R1E225KT000N.pdf | |
![]() | SSP3N60 | SSP3N60 FSC TO-220 | SSP3N60.pdf | |
![]() | DRA5G | DRA5G SAY TO-220 | DRA5G.pdf | |
![]() | LT1215CN | LT1215CN LT DIP | LT1215CN.pdf | |
![]() | QTE-014-04-L-D-DP-A | QTE-014-04-L-D-DP-A SAMTEC SMD or Through Hole | QTE-014-04-L-D-DP-A.pdf | |
![]() | AS248C | AS248C SHARP DIP-30 | AS248C.pdf | |
![]() | 74F32C | 74F32C NS DIP | 74F32C.pdf |