창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D3012BP100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
| 제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 30.1k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCU08050D3012BP100 | |
| 관련 링크 | MCU08050D3, MCU08050D3012BP100 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CC0805JRNPO0BN100 | 10pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805JRNPO0BN100.pdf | |
![]() | ECQ-P1H332FZW | 3300pF Film Capacitor 50V Polypropylene (PP) Radial 0.335" L x 0.177" W (8.50mm x 4.50mm) | ECQ-P1H332FZW.pdf | |
![]() | AIRD-06-1R5M | 1.5µH Unshielded Wirewound Inductor 11.4A 3 mOhm Max Radial | AIRD-06-1R5M.pdf | |
![]() | AA0805FR-0712K7L | RES SMD 12.7K OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-0712K7L.pdf | |
![]() | RT0805WRB07220RL | RES SMD 220 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRB07220RL.pdf | |
![]() | UPSD3212C40U6 | UPSD3212C40U6 sgs SMD or Through Hole | UPSD3212C40U6.pdf | |
![]() | CXA3071N-T4 | CXA3071N-T4 SONY SMD or Through Hole | CXA3071N-T4.pdf | |
![]() | HSMP-3890 | HSMP-3890 HP SMD or Through Hole | HSMP-3890.pdf | |
![]() | 414026-3 | 414026-3 TYC SMD or Through Hole | 414026-3.pdf | |
![]() | AT24C08N SI2.5 | AT24C08N SI2.5 ATMEL SOP-8 | AT24C08N SI2.5.pdf | |
![]() | HT6301 | HT6301 HOLTEK SOP | HT6301.pdf | |
![]() | LT6234CS8#TR | LT6234CS8#TR LT SOP-8 | LT6234CS8#TR.pdf |