창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D3011BP500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.01k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 2312 256 73012 231225673012 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCU08050D3011BP500 | |
관련 링크 | MCU08050D3, MCU08050D3011BP500 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | ET-S4-104C11P4Z3AS1 | ET-S4-104C11P4Z3AS1 ETURBO SMD or Through Hole | ET-S4-104C11P4Z3AS1.pdf | |
![]() | HY57V161610D/TC-7 | HY57V161610D/TC-7 HY TSSOP | HY57V161610D/TC-7.pdf | |
![]() | 46C101-V/SN | 46C101-V/SN MICROCHIP SOP8 | 46C101-V/SN.pdf | |
![]() | 1SMB19A-E3 | 1SMB19A-E3 VISHAY DO214AA | 1SMB19A-E3.pdf | |
![]() | TLP181GR(TPL) | TLP181GR(TPL) TOS SOP4 | TLP181GR(TPL).pdf | |
![]() | S3C1840DG7SK91 | S3C1840DG7SK91 SAMSUNG SOP7.2 | S3C1840DG7SK91.pdf | |
![]() | F30FC-30DS-0.4V | F30FC-30DS-0.4V HRS SMD or Through Hole | F30FC-30DS-0.4V.pdf | |
![]() | VJ1206Y102JXEAT | VJ1206Y102JXEAT Vishay SMD or Through Hole | VJ1206Y102JXEAT.pdf | |
![]() | HC49/U-8.000MHZ | HC49/U-8.000MHZ KDS SMD or Through Hole | HC49/U-8.000MHZ.pdf | |
![]() | XC2S100ETQG144AGT | XC2S100ETQG144AGT XILINX QFP144 | XC2S100ETQG144AGT.pdf | |
![]() | XC4VLX15-12FF676C | XC4VLX15-12FF676C XILINX SMD or Through Hole | XC4VLX15-12FF676C.pdf | |
![]() | LSA0562-GW8S49FAA | LSA0562-GW8S49FAA LSI SMD or Through Hole | LSA0562-GW8S49FAA.pdf |