창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D2870BP100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
| 제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 287 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCU08050D2870BP100 | |
| 관련 링크 | MCU08050D2, MCU08050D2870BP100 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385216100JCM2B0 | 1600pF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | MKP385216100JCM2B0.pdf | |
![]() | 41J1K0E | RES 1K OHM 1W 5% AXIAL | 41J1K0E.pdf | |
![]() | AM2966/B2A | AM2966/B2A AMD LCC | AM2966/B2A.pdf | |
![]() | PE250 | PE250 SamRex SMD or Through Hole | PE250.pdf | |
![]() | MT9V023IA7XTM | MT9V023IA7XTM Aptina SMD or Through Hole | MT9V023IA7XTM.pdf | |
![]() | HTA25TB60 | HTA25TB60 IR TO-220-2 | HTA25TB60.pdf | |
![]() | ELXQ351VSN271MQ35S | ELXQ351VSN271MQ35S NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | ELXQ351VSN271MQ35S.pdf | |
![]() | TSH692I(H692I) | TSH692I(H692I) ST SO-8 | TSH692I(H692I).pdf | |
![]() | TLE2141AM | TLE2141AM TI CDIP8 | TLE2141AM.pdf | |
![]() | MIC809MUY. | MIC809MUY. MICREL SOT-23 | MIC809MUY..pdf | |
![]() | GRM42-2X7R475K5075D | GRM42-2X7R475K5075D MURATA 1210475K | GRM42-2X7R475K5075D.pdf | |
![]() | K6X4008T1F-YB55 | K6X4008T1F-YB55 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6X4008T1F-YB55.pdf |