창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D2610BP500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 261 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 2312 256 72611 231225672611 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCU08050D2610BP500 | |
관련 링크 | MCU08050D2, MCU08050D2610BP500 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | B43504A2277M62 | 270µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 480 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43504A2277M62.pdf | |
![]() | T491A106M006ZT | 10µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 4 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | T491A106M006ZT.pdf | |
![]() | CF775-I/SP | CF775-I/SP Microchip SOP DIP SSOP | CF775-I/SP.pdf | |
![]() | CL43C223JHJNNNE | CL43C223JHJNNNE SAMSUNG SMD | CL43C223JHJNNNE.pdf | |
![]() | 3B3700 | 3B3700 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3B3700.pdf | |
![]() | 22286362 | 22286362 MOLEX Original Package | 22286362.pdf | |
![]() | AGC-30 | AGC-30 BUSSMANN/COOPER SMD or Through Hole | AGC-30.pdf | |
![]() | P82C501AD | P82C501AD INTERSIL DIP | P82C501AD.pdf | |
![]() | UCC28061DRG4 | UCC28061DRG4 TI SOP16 | UCC28061DRG4.pdf | |
![]() | EMLE350ADAR47MD73G | EMLE350ADAR47MD73G Chemi-con NA | EMLE350ADAR47MD73G.pdf | |
![]() | MB458M-G | MB458M-G FUJI DIP24 | MB458M-G.pdf | |
![]() | HY62UF8100LLST-85I | HY62UF8100LLST-85I HYUNDAI TSSOP32 | HY62UF8100LLST-85I.pdf |