창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D2491DP500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS 0402, MCT 0603, MCU 0805, MCA 1206- Professional | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCU 0805 - 전문가용 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.49k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCU08050D2491DP500 | |
| 관련 링크 | MCU08050D2, MCU08050D2491DP500 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | MBR30H60CT | MBR30H60CT GS TO220 | MBR30H60CT.pdf | |
|  | E3SCJTE220Z-00 | E3SCJTE220Z-00 N/A NA | E3SCJTE220Z-00.pdf | |
|  | PECO5-A-0515E4:1MLF | PECO5-A-0515E4:1MLF PEAK DIP | PECO5-A-0515E4:1MLF.pdf | |
|  | NJ8821BAMPTF | NJ8821BAMPTF PLESSY SMD or Through Hole | NJ8821BAMPTF.pdf | |
|  | RKD703KK | RKD703KK RENESAS SOD-723 | RKD703KK.pdf | |
|  | AD2701KN | AD2701KN AD DIP | AD2701KN.pdf | |
|  | R2B-50V331I6 | R2B-50V331I6 ELNA SMD or Through Hole | R2B-50V331I6.pdf | |
|  | 35V8200UF | 35V8200UF rubycon/nippon/nichicon SMD or Through Hole | 35V8200UF.pdf | |
|  | XTR108E | XTR108E BB SSOP16 | XTR108E.pdf | |
|  | M29W800DB70N6-ST | M29W800DB70N6-ST ORIGINAL SMD or Through Hole | M29W800DB70N6-ST.pdf | |
|  | NTC8D-11 | NTC8D-11 ORIGINAL SMD or Through Hole | NTC8D-11.pdf | |
|  | 74ACT16827DLRG4 | 74ACT16827DLRG4 TI/BB SSOP-48 | 74ACT16827DLRG4.pdf |