창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D2372BP100 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 23.7k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCU08050D2372BP100 | |
관련 링크 | MCU08050D2, MCU08050D2372BP100 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D471GXBAJ | 470pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D471GXBAJ.pdf | |
![]() | HP-L-1000-203-1%-RH | SENSOR HOTPOT 20K OHM 1000MM | HP-L-1000-203-1%-RH.pdf | |
![]() | COP8CCE9IMT7AWZ | COP8CCE9IMT7AWZ NS TSSOP | COP8CCE9IMT7AWZ.pdf | |
![]() | CNB2B9ZTE104J | CNB2B9ZTE104J ORIGINAL SMD or Through Hole | CNB2B9ZTE104J.pdf | |
![]() | TA6440AP | TA6440AP ORIGINAL DIP | TA6440AP.pdf | |
![]() | SV1E337M10009 | SV1E337M10009 SAMWH DIP | SV1E337M10009.pdf | |
![]() | COS7E05NC-100M | COS7E05NC-100M ORIGINAL SMD | COS7E05NC-100M.pdf | |
![]() | PR-FD-400-B | PR-FD-400-B CTC SMD or Through Hole | PR-FD-400-B.pdf | |
![]() | 1330-T097 | 1330-T097 MOTOROLA SMD or Through Hole | 1330-T097.pdf | |
![]() | CHX2192-99F | CHX2192-99F UMS SMD or Through Hole | CHX2192-99F.pdf | |
![]() | C1206B106K017T | C1206B106K017T HEC SMD or Through Hole | C1206B106K017T.pdf | |
![]() | MAX672EPA | MAX672EPA MAXIM DIP8 | MAX672EPA.pdf |