창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D2370BP500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 237 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 2312 256 72371 231225672371 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCU08050D2370BP500 | |
관련 링크 | MCU08050D2, MCU08050D2370BP500 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | ELC-09D330F | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 1.4A 81 mOhm Radial | ELC-09D330F.pdf | |
![]() | HS100 1K5 J | RES CHAS MNT 1.5K OHM 5% 100W | HS100 1K5 J.pdf | |
![]() | L1A9251 | L1A9251 LSI QFP | L1A9251.pdf | |
![]() | 8751H-8/BQA | 8751H-8/BQA REI Call | 8751H-8/BQA.pdf | |
![]() | HCPL2531 ( DIP) | HCPL2531 ( DIP) AGILENT SMD or Through Hole | HCPL2531 ( DIP).pdf | |
![]() | AT29C1024-15J | AT29C1024-15J AT PLCC | AT29C1024-15J.pdf | |
![]() | DF13-3P-1.25H(51) | DF13-3P-1.25H(51) HRS SMD or Through Hole | DF13-3P-1.25H(51).pdf | |
![]() | 8251* | 8251* NEC SMD or Through Hole | 8251*.pdf | |
![]() | UPD45128163G5-A75T-9JF | UPD45128163G5-A75T-9JF NEC SMD or Through Hole | UPD45128163G5-A75T-9JF.pdf | |
![]() | SFI0603-120E330NP | SFI0603-120E330NP SFI SMD or Through Hole | SFI0603-120E330NP.pdf | |
![]() | VDSP-21XX-PC-UPG | VDSP-21XX-PC-UPG analogdevices SMD or Through Hole | VDSP-21XX-PC-UPG.pdf | |
![]() | PX1100(NPB) | PX1100(NPB) NVIDIA BGA | PX1100(NPB).pdf |