창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D2262BP500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 22.6k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 2312 256 72263 231225672263 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCU08050D2262BP500 | |
관련 링크 | MCU08050D2, MCU08050D2262BP500 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | GRM1885C1H1R8CA01D | 1.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H1R8CA01D.pdf | |
![]() | 416F26013ADT | 26MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26013ADT.pdf | |
![]() | SIT9121AI-2C3-33E66.670000T | OSC XO 3.3V 66.67MHZ | SIT9121AI-2C3-33E66.670000T.pdf | |
![]() | RC0805DR-07178KL | RES SMD 178K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-07178KL.pdf | |
![]() | VAA1041 | VAA1041 ORIGINAL c | VAA1041.pdf | |
![]() | PSB21525FV2.1 | PSB21525FV2.1 SIM QFP | PSB21525FV2.1.pdf | |
![]() | LTC2654IUF-H12 | LTC2654IUF-H12 LT SMD or Through Hole | LTC2654IUF-H12.pdf | |
![]() | AD7775BJR P9 | AD7775BJR P9 AD SOP24 | AD7775BJR P9.pdf | |
![]() | M5K4164AND-15 | M5K4164AND-15 MITSUBIS CLCC | M5K4164AND-15.pdf | |
![]() | T6130N | T6130N MORNSUN SMD or Through Hole | T6130N.pdf | |
![]() | ADG442AK | ADG442AK ORIGINAL DIP16 | ADG442AK.pdf | |
![]() | BDX31 | BDX31 ORIGINAL TO-3 | BDX31.pdf |