창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D2152BP100 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 21.5k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCU08050D2152BP100 | |
관련 링크 | MCU08050D2, MCU08050D2152BP100 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | Y00756K00000T9L | RES 6K OHM 0.3W 0.01% RADIAL | Y00756K00000T9L.pdf | |
![]() | FX-CH | BANK SELECT UNIT FOR NPN SENSORS | FX-CH.pdf | |
![]() | 0.3 PSI-D-HGRADE-MINI | Pressure Sensor 0.3 PSI (2.07 kPa) Differential Male - 0.18" (4.57mm) Tube, Dual 0 mV ~ 20 mV (12V) 4-SIP Module | 0.3 PSI-D-HGRADE-MINI.pdf | |
![]() | BL1117C-12/15/18/25 | BL1117C-12/15/18/25 BL SMD or Through Hole | BL1117C-12/15/18/25.pdf | |
![]() | dsPIC30F1010-30I/SO | dsPIC30F1010-30I/SO Microchip SOIC28 | dsPIC30F1010-30I/SO.pdf | |
![]() | NUP4201MR6T1 NOPB | NUP4201MR6T1 NOPB ON TSOP-6 | NUP4201MR6T1 NOPB.pdf | |
![]() | IDT7164S15TP | IDT7164S15TP IDT DIP28 | IDT7164S15TP.pdf | |
![]() | SID2502 | SID2502 Samsung SMD or Through Hole | SID2502.pdf | |
![]() | HPFC5200C/2.2 | HPFC5200C/2.2 AGI BGA | HPFC5200C/2.2.pdf | |
![]() | AT93C46-10PI-2.7/1.8 | AT93C46-10PI-2.7/1.8 ATMEL SMD or Through Hole | AT93C46-10PI-2.7/1.8.pdf | |
![]() | OA00 | OA00 TI TSOP14 | OA00.pdf | |
![]() | FH33-9S-0.5SH(10) | FH33-9S-0.5SH(10) HRS SMD | FH33-9S-0.5SH(10).pdf |