창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D2151BP100 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2.15k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCU08050D2151BP100 | |
관련 링크 | MCU08050D2, MCU08050D2151BP100 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 0903GM | 0903GM APEC SOP8 | 0903GM.pdf | |
![]() | T356D336K003AS | T356D336K003AS KEMET DIP | T356D336K003AS.pdf | |
![]() | S237 | S237 Allegro 6P | S237.pdf | |
![]() | MN15151TZS | MN15151TZS MAT DIP | MN15151TZS.pdf | |
![]() | HBLS2012-8N2J | HBLS2012-8N2J HY SMD or Through Hole | HBLS2012-8N2J.pdf | |
![]() | RH-IXA641WJZZ | RH-IXA641WJZZ SHARP QFP | RH-IXA641WJZZ.pdf | |
![]() | AD811-H-S-TR | AD811-H-S-TR SSOUSA DIP SOP8 | AD811-H-S-TR.pdf | |
![]() | 1SV325(TPH3,F) | 1SV325(TPH3,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SV325(TPH3,F).pdf | |
![]() | IR98-0146 | IR98-0146 IR SMD | IR98-0146.pdf | |
![]() | SDR0906TTE100M | SDR0906TTE100M KOA SMD | SDR0906TTE100M.pdf | |
![]() | H2424CG | H2424CG MNC SOP24 | H2424CG.pdf | |
![]() | NMC0402NP0101J50TRPF | NMC0402NP0101J50TRPF NIC SMD or Through Hole | NMC0402NP0101J50TRPF.pdf |