창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D2150BP500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 215 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 2312 256 72151 231225672151 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCU08050D2150BP500 | |
관련 링크 | MCU08050D2, MCU08050D2150BP500 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 445C3XD24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XD24M00000.pdf | |
![]() | RGP30B-E3/73 | DIODE GEN PURP 100V 3A DO201AD | RGP30B-E3/73.pdf | |
![]() | RNCF0603DKC100R | RES SMD 100 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RNCF0603DKC100R.pdf | |
![]() | TL432ACDBZRG4 | TL432ACDBZRG4 TI SMD or Through Hole | TL432ACDBZRG4.pdf | |
![]() | UPC188CU | UPC188CU NEC DIP-42 | UPC188CU.pdf | |
![]() | THS4121IDGN | THS4121IDGN TI MSOP8 | THS4121IDGN.pdf | |
![]() | 502S47W472KV4E | 502S47W472KV4E JOHANSON SMD | 502S47W472KV4E.pdf | |
![]() | T520A155K010AS | T520A155K010AS KEMET SMD | T520A155K010AS.pdf | |
![]() | SRF3800MP | SRF3800MP M/A-COM SMD or Through Hole | SRF3800MP.pdf | |
![]() | B32-1370 | B32-1370 Omron SMD or Through Hole | B32-1370.pdf | |
![]() | CBB61-1.8uF/400V | CBB61-1.8uF/400V ORIGINAL SMD or Through Hole | CBB61-1.8uF/400V.pdf | |
![]() | OCZHCL8WP | OCZHCL8WP TI PLCC-20 | OCZHCL8WP.pdf |