창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D1912BP500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
| 제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 19.1k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 2312 256 71913 231225671913 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCU08050D1912BP500 | |
| 관련 링크 | MCU08050D1, MCU08050D1912BP500 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | LMK063C6273KP-F | 0.027µF 10V 세라믹 커패시터 X6S 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | LMK063C6273KP-F.pdf | |
![]() | CY22050ZXI-128 | CY22050ZXI-128 CRPRESS SMD or Through Hole | CY22050ZXI-128.pdf | |
![]() | SH5028-180YSB | SH5028-180YSB ORIGINAL SMD or Through Hole | SH5028-180YSB.pdf | |
![]() | FSP084-4F01 | FSP084-4F01 FSP SMD or Through Hole | FSP084-4F01.pdf | |
![]() | SPT0305A391K5 | SPT0305A391K5 TDK SMD or Through Hole | SPT0305A391K5.pdf | |
![]() | CHA4042 | CHA4042 UMS SMD or Through Hole | CHA4042.pdf | |
![]() | HA13167 | HA13167 HITACHI ZIP | HA13167.pdf | |
![]() | RN413ASTTE1004F50 | RN413ASTTE1004F50 KOA SMD | RN413ASTTE1004F50.pdf | |
![]() | 499582-3 | 499582-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 499582-3.pdf | |
![]() | DS2221T | DS2221T QFP SMD or Through Hole | DS2221T.pdf | |
![]() | 51117 TI | 51117 TI ORIGINAL QFN | 51117 TI.pdf | |
![]() | T351B156K003AS | T351B156K003AS KEMET DIP | T351B156K003AS.pdf |