창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D1820BP100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
| 제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 182 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCU08050D1820BP100 | |
| 관련 링크 | MCU08050D1, MCU08050D1820BP100 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | T550B476M050AT4251 | 47µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 50V Axial 0.281" Dia x 0.641" L (7.14mm x 16.28mm) | T550B476M050AT4251.pdf | |
![]() | SD6030-440-R | 44µH Shielded Wirewound Inductor 1.1A 250 mOhm Max Nonstandard | SD6030-440-R.pdf | |
![]() | RT0805CRD0748K7L | RES SMD 48.7KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD0748K7L.pdf | |
![]() | LRF2010R01JW | LRF2010R01JW WELWY SMD or Through Hole | LRF2010R01JW.pdf | |
![]() | D41256D-20 | D41256D-20 NEC CDIP | D41256D-20.pdf | |
![]() | SB4045CT | SB4045CT PANJIT SMD or Through Hole | SB4045CT.pdf | |
![]() | BLV950 | BLV950 NXP TO-62 | BLV950.pdf | |
![]() | SD103AWS B3 | SD103AWS B3 ORIGINAL sod323 | SD103AWS B3.pdf | |
![]() | KDS181A | KDS181A ORIGINAL SMD or Through Hole | KDS181A.pdf | |
![]() | HYB18T2G802CF-2.5 | HYB18T2G802CF-2.5 QIMONDA FBGA | HYB18T2G802CF-2.5.pdf | |
![]() | P-RR0816P-104-D-C | P-RR0816P-104-D-C SUSUMU SMD or Through Hole | P-RR0816P-104-D-C.pdf | |
![]() | 2SK4033(TE16LI | 2SK4033(TE16LI TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK4033(TE16LI.pdf |