창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D1742BP500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
| 제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 17.4k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 2312 256 71743 231225671743 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCU08050D1742BP500 | |
| 관련 링크 | MCU08050D1, MCU08050D1742BP500 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | PXAC261212FCV1XWSA1 | IC AMP RF LDMOS | PXAC261212FCV1XWSA1.pdf | |
![]() | LC4128-75TN100C | LC4128-75TN100C LATTICE QPF100 | LC4128-75TN100C.pdf | |
![]() | NVC3100 | NVC3100 NEXTCHIP QFP240 | NVC3100.pdf | |
![]() | AS-7.3728-20-EXT-SMD-TR | AS-7.3728-20-EXT-SMD-TR RALTRON SMD or Through Hole | AS-7.3728-20-EXT-SMD-TR.pdf | |
![]() | R2020 | R2020 RDC SMD or Through Hole | R2020.pdf | |
![]() | TEA7037DP2 | TEA7037DP2 SAMSUNG DIP28 | TEA7037DP2.pdf | |
![]() | HFJ24-1G01SE | HFJ24-1G01SE HALO RJ45 | HFJ24-1G01SE.pdf | |
![]() | BZX384-B15.115 | BZX384-B15.115 NXP/PH SMD or Through Hole | BZX384-B15.115.pdf | |
![]() | SRD | SRD ORIGINAL SOT23 | SRD.pdf | |
![]() | REA221M1VBK-0811P | REA221M1VBK-0811P LelonElectronics SMD or Through Hole | REA221M1VBK-0811P.pdf | |
![]() | F5300 | F5300 N/A SOP8 | F5300.pdf |