창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D1543BP500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
| 제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 154k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCU08050D1543BP500 | |
| 관련 링크 | MCU08050D1, MCU08050D1543BP500 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | T86D107M6R3EBAL | 100µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 350 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D107M6R3EBAL.pdf | |
![]() | RC1206DR-07412KL | RES SMD 412K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RC1206DR-07412KL.pdf | |
![]() | MCR25JZHF17R4 | RES SMD 17.4 OHM 1% 1/4W 1210 | MCR25JZHF17R4.pdf | |
![]() | MX7528LEQP | MX7528LEQP MAXIM PLCC20 | MX7528LEQP.pdf | |
![]() | F410BDA-66.666 | F410BDA-66.666 ORIGINAL SMD or Through Hole | F410BDA-66.666.pdf | |
![]() | TL0301 | TL0301 TI SOP8 | TL0301.pdf | |
![]() | PN521 | PN521 TI TSSOP38 | PN521.pdf | |
![]() | A682AY-3R3M | A682AY-3R3M ORIGINAL SMD or Through Hole | A682AY-3R3M.pdf | |
![]() | PIC18LF442-I/P | PIC18LF442-I/P MICROCHIP DIP40 | PIC18LF442-I/P.pdf | |
![]() | M37507V4BV | M37507V4BV MIT QFP64 | M37507V4BV.pdf | |
![]() | RD5.1E/JM | RD5.1E/JM NEC SMD or Through Hole | RD5.1E/JM.pdf | |
![]() | 2222 683 34339 | 2222 683 34339 PHILIPS SMD or Through Hole | 2222 683 34339.pdf |