창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D1332BP100 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 13.3k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCU08050D1332BP100 | |
관련 링크 | MCU08050D1, MCU08050D1332BP100 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | ER132261DD1 | 260µF Film Capacitor 1300V (1.3kV) Polypropylene (PP) Radial, Can 3.346" Dia (85.00mm) | ER132261DD1.pdf | |
![]() | MA-406 14.7456M50X-K3: ROHS | 14.7456MHz ±50ppm 수정 10pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-406 14.7456M50X-K3: ROHS.pdf | |
![]() | A3DJ-7121 | A3DJ-7121 OMRON SMD or Through Hole | A3DJ-7121.pdf | |
![]() | 2C007600 | 2C007600 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2C007600.pdf | |
![]() | LAT-160V182MS46 | LAT-160V182MS46 ELNA DIP | LAT-160V182MS46.pdf | |
![]() | PMBZ5234B (6.2V) | PMBZ5234B (6.2V) NXP/PHILIPS SOT-23 | PMBZ5234B (6.2V).pdf | |
![]() | SSP33167FV60 | SSP33167FV60 MOT TQFP112 | SSP33167FV60.pdf | |
![]() | UPP1004e3 | UPP1004e3 Microsemi SMD or Through Hole | UPP1004e3.pdf | |
![]() | 1749225-1 | 1749225-1 TE SMD or Through Hole | 1749225-1.pdf | |
![]() | 24LC64T-1/SNG | 24LC64T-1/SNG MICROCHIP SOP | 24LC64T-1/SNG.pdf | |
![]() | BAV70-04 | BAV70-04 PHILIPS SMD or Through Hole | BAV70-04.pdf | |
![]() | TKC200LB | TKC200LB ZHONGXU SMD or Through Hole | TKC200LB.pdf |