창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D1302BP500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
| 제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 13k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 2312 256 71303 231225671303 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCU08050D1302BP500 | |
| 관련 링크 | MCU08050D1, MCU08050D1302BP500 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | 416F36023CDT | 36MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36023CDT.pdf | |
|  | CC4850E2U | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CC4850E2U.pdf | |
|  | HL01R05S05ZC | HL01R05S05ZC MPS SMD or Through Hole | HL01R05S05ZC.pdf | |
|  | ALO16090BF101 | ALO16090BF101 ORIGINAL BGA | ALO16090BF101.pdf | |
|  | LG-008DGM-CT | LG-008DGM-CT LIGITEK PB-FREE | LG-008DGM-CT.pdf | |
|  | 1410-F110-P1F1-W14QE3-5A | 1410-F110-P1F1-W14QE3-5A E-T-A SMD or Through Hole | 1410-F110-P1F1-W14QE3-5A.pdf | |
|  | TDA1301T/PHL | TDA1301T/PHL PHILIPS SMD or Through Hole | TDA1301T/PHL.pdf | |
|  | OP08CPR | OP08CPR AD SMS-40 | OP08CPR.pdf | |
|  | BCM7038YKPB49-P33 | BCM7038YKPB49-P33 BROADCOM BGA | BCM7038YKPB49-P33.pdf | |
|  | K3725 | K3725 FUJI TO-220 | K3725.pdf | |
|  | MP601(A) | MP601(A) MOT TO-3 | MP601(A).pdf | |
|  | BUK556-60C | BUK556-60C PHILIPS TO-220 | BUK556-60C.pdf |