창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D1270BP500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 127 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 2312 256 71271 231225671271 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCU08050D1270BP500 | |
관련 링크 | MCU08050D1, MCU08050D1270BP500 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
MMBT5551-7-F | TRANS NPN 160V 0.6A SOT23-3 | MMBT5551-7-F.pdf | ||
MLEAWT-H1-0000-0000E7 | LED Lighting XLamp® ML-E White, Warm 3000K (2850K ~ 3250K) 3.2V 150mA 120° 4-SMD, J-Lead Exposed Pad | MLEAWT-H1-0000-0000E7.pdf | ||
RT1210CRD071K58L | RES SMD 1.58KOHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRD071K58L.pdf | ||
4306M-102-101 | RES ARRAY 3 RES 100 OHM 6SIP | 4306M-102-101.pdf | ||
CD74FCT162374CTSM | CD74FCT162374CTSM HARRIS SOP | CD74FCT162374CTSM.pdf | ||
DM74S63N | DM74S63N NS DIP | DM74S63N.pdf | ||
RN412ESTTE50 | RN412ESTTE50 KOA SOD-80 | RN412ESTTE50.pdf | ||
FDMS6673BZ-FAIRCHILD | FDMS6673BZ-FAIRCHILD ORIGINAL SMD or Through Hole | FDMS6673BZ-FAIRCHILD.pdf | ||
SLA525TF2Y1 | SLA525TF2Y1 ORIGINAL SMD or Through Hole | SLA525TF2Y1.pdf | ||
RGE7501 SL6NV | RGE7501 SL6NV INTEL BGA | RGE7501 SL6NV.pdf | ||
2SD1142 | 2SD1142 NPN SMD or Through Hole | 2SD1142.pdf | ||
CO33 40.470 18X30 | CO33 40.470 18X30 SICSAFCO SMD or Through Hole | CO33 40.470 18X30.pdf |