창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D1241BP500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.24k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 2312 256 71242 231225671242 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCU08050D1241BP500 | |
관련 링크 | MCU08050D1, MCU08050D1241BP500 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CRCW0805124RFKEA | RES SMD 124 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805124RFKEA.pdf | |
![]() | CRA04P0831M00JTD | RES ARRAY 4 RES 1M OHM 0804 | CRA04P0831M00JTD.pdf | |
RSMF12JT43K0 | RES MO 1/2W 43KOHM 5% AXL | RSMF12JT43K0.pdf | ||
![]() | CA201CT | CA201CT HARRIS CAN8 | CA201CT.pdf | |
![]() | HLMP2316 | HLMP2316 HEWLETTPACKARD ORIGINAL | HLMP2316.pdf | |
![]() | M6M80022P | M6M80022P MIT DIP-8 | M6M80022P.pdf | |
![]() | UT621024LC-70L | UT621024LC-70L SAMSUNG TSSOP | UT621024LC-70L.pdf | |
![]() | SUNPRO 50401 | SUNPRO 50401 SP TQFP | SUNPRO 50401.pdf | |
![]() | AD9267BCPZRL7 | AD9267BCPZRL7 AD S N | AD9267BCPZRL7.pdf | |
![]() | FDV360P | FDV360P FAIRCHILD SOT-23 | FDV360P.pdf | |
![]() | DF1BZ-8DP-2.5DS | DF1BZ-8DP-2.5DS HIROSE SMD or Through Hole | DF1BZ-8DP-2.5DS.pdf | |
![]() | ADC1210S125HN/C1:5 | ADC1210S125HN/C1:5 NXP SMD or Through Hole | ADC1210S125HN/C1:5.pdf |