창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D1214BP100 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.21M | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCU08050D1214BP100 | |
관련 링크 | MCU08050D1, MCU08050D1214BP100 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CC0805JRNPO9BN101 | 100pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805JRNPO9BN101.pdf | |
![]() | GRM31A5C2J471JW01D | 470pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31A5C2J471JW01D.pdf | |
![]() | 176368-3 | 176368-3 AMP ORIGINAL | 176368-3.pdf | |
![]() | HDL4M2NGVD102-00 | HDL4M2NGVD102-00 HIT BGA | HDL4M2NGVD102-00.pdf | |
![]() | C9025-80062 | C9025-80062 ST BGA | C9025-80062.pdf | |
![]() | HI5675JCBT | HI5675JCBT MICROCHIP NULL | HI5675JCBT.pdf | |
![]() | BX-3999-1 | BX-3999-1 SONY SIP14 | BX-3999-1.pdf | |
![]() | 0805-180ohm | 0805-180ohm ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-180ohm.pdf | |
![]() | 72WS512REOHH6GN | 72WS512REOHH6GN DALLAS TSSOP | 72WS512REOHH6GN.pdf | |
![]() | MC68HC11E20FN. | MC68HC11E20FN. MOT PLCC52 | MC68HC11E20FN..pdf | |
![]() | XCV1004FG256I | XCV1004FG256I XILINX BGA | XCV1004FG256I.pdf | |
![]() | 2N2222AB-1 | 2N2222AB-1 MICROSEMI SMD | 2N2222AB-1.pdf |