창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D1214BP100 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.21M | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCU08050D1214BP100 | |
관련 링크 | MCU08050D1, MCU08050D1214BP100 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | FG28C0G2E391JNT06 | 390pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FG28C0G2E391JNT06.pdf | |
![]() | 416F271XXATR | 27.12MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271XXATR.pdf | |
![]() | T221N06BOF | T221N06BOF EUPEC MODULE | T221N06BOF.pdf | |
![]() | NAIS1211 | NAIS1211 NAIS DIP | NAIS1211.pdf | |
![]() | TMS27C292-45JI | TMS27C292-45JI TI DIP-24 | TMS27C292-45JI.pdf | |
![]() | STK65040MK3-B | STK65040MK3-B SANO SMD or Through Hole | STK65040MK3-B.pdf | |
![]() | OP12J/883B | OP12J/883B AD CAN8 | OP12J/883B.pdf | |
![]() | PD2013-D | PD2013-D PIONEER DIP-40 | PD2013-D.pdf | |
![]() | GT28F800B3B-90 | GT28F800B3B-90 INTEL SMD or Through Hole | GT28F800B3B-90.pdf | |
![]() | 3927-AJ | 3927-AJ NSC QFN-28 | 3927-AJ.pdf | |
![]() | VDRS14T175TSE | VDRS14T175TSE BYG SMD or Through Hole | VDRS14T175TSE.pdf | |
![]() | KM416S4030AT-F10TM | KM416S4030AT-F10TM SAM SMD or Through Hole | KM416S4030AT-F10TM.pdf |