창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D1211BP100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
| 제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.21k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCU08050D1211BP100 | |
| 관련 링크 | MCU08050D1, MCU08050D1211BP100 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM2166R1H220JZ01D | 22pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2166R1H220JZ01D.pdf | |
![]() | CRCW08058R20JNEA | RES SMD 8.2 OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW08058R20JNEA.pdf | |
![]() | RCP1206B200RGEB | RES SMD 200 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B200RGEB.pdf | |
![]() | HIP4083AP | HIP4083AP INTERSI DIP-16 | HIP4083AP.pdf | |
![]() | MEC50U01-G4 | MEC50U01-G4 MOTO SMD | MEC50U01-G4.pdf | |
![]() | STV0119ADA | STV0119ADA ST SOP28 | STV0119ADA.pdf | |
![]() | TF261MM | TF261MM OMROM SSOP | TF261MM.pdf | |
![]() | MBCG61394-112PFFS | MBCG61394-112PFFS IBM QFP | MBCG61394-112PFFS.pdf | |
![]() | MSM5937RS | MSM5937RS OKI SMD or Through Hole | MSM5937RS.pdf | |
![]() | 1393586-6 | 1393586-6 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1393586-6.pdf | |
![]() | CV174CPAG (P/B) | CV174CPAG (P/B) IDT TSSOP-48 | CV174CPAG (P/B).pdf | |
![]() | 656 30 00125 | 656 30 00125 FREESCAL DIP16 | 656 30 00125.pdf |