창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D1210BP100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
| 제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 121 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCU08050D1210BP100 | |
| 관련 링크 | MCU08050D1, MCU08050D1210BP100 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0326.100VXP | FUSE CERM 100MA 250VAC 3AB 3AG | 0326.100VXP.pdf | |
![]() | 416F32033CDT | 32MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32033CDT.pdf | |
![]() | ERJ-1GEJ621C | RES SMD 620 OHM 5% 1/20W 0201 | ERJ-1GEJ621C.pdf | |
![]() | PCF14JT1K20 | RES 1.2K OHM 1/4W 5% CARBON FILM | PCF14JT1K20.pdf | |
![]() | D1273 | D1273 ORIGINAL TO-220 | D1273.pdf | |
![]() | MC74HC125AN | MC74HC125AN ORIGINAL DIP14 | MC74HC125AN .pdf | |
![]() | C2012Y5V1H475ZT | C2012Y5V1H475ZT TDK SMD or Through Hole | C2012Y5V1H475ZT.pdf | |
![]() | RSR025N05 | RSR025N05 ROHM DIPSOP | RSR025N05.pdf | |
![]() | BCM6352KPB | BCM6352KPB Broadcom SMD or Through Hole | BCM6352KPB.pdf | |
![]() | XREWHT-L1-4B-Q2-0-04 | XREWHT-L1-4B-Q2-0-04 CREE SMD or Through Hole | XREWHT-L1-4B-Q2-0-04.pdf | |
![]() | 1-1718346-1 | 1-1718346-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1-1718346-1.pdf | |
![]() | F4E1815-20N | F4E1815-20N CIJ SMD or Through Hole | F4E1815-20N.pdf |