창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D1200BP100 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 120 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCU08050D1200BP100 | |
관련 링크 | MCU08050D1, MCU08050D1200BP100 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | TH3C335K025F2000 | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2312 (6032 Metric) 2 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TH3C335K025F2000.pdf | |
![]() | 106-560K | 56nH Unshielded Inductor 1.05A 90 mOhm Max Nonstandard | 106-560K.pdf | |
![]() | RR1220P-3480-D-M | RES SMD 348 OHM 0.5% 1/10W 0805 | RR1220P-3480-D-M.pdf | |
![]() | TEPSLA1A335M | TEPSLA1A335M NEC NA | TEPSLA1A335M.pdf | |
![]() | LTA-3216-2G4S1 | LTA-3216-2G4S1 MAGLAYERS SMD or Through Hole | LTA-3216-2G4S1.pdf | |
![]() | TAJT157K002RNJ | TAJT157K002RNJ AVX SMD or Through Hole | TAJT157K002RNJ.pdf | |
![]() | 88E6131LAR1 | 88E6131LAR1 M QFP | 88E6131LAR1.pdf | |
![]() | E-T2560A | E-T2560A ELCAP DIP-18 | E-T2560A.pdf | |
![]() | US5781LSO | US5781LSO Melexis SO-23 | US5781LSO.pdf | |
![]() | DE1E3KX392MN5AA01 | DE1E3KX392MN5AA01 MURATA DIP | DE1E3KX392MN5AA01.pdf | |
![]() | BATSV-00330-TP00 | BATSV-00330-TP00 SABER SMD or Through Hole | BATSV-00330-TP00.pdf | |
![]() | TEMSVB31C106M8R | TEMSVB31C106M8R NEC SMD or Through Hole | TEMSVB31C106M8R.pdf |