창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D1182BP500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 11.8k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 2312 256 71183 231225671183 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCU08050D1182BP500 | |
관련 링크 | MCU08050D1, MCU08050D1182BP500 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | GRT32DR61A226ME01L | 22µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | GRT32DR61A226ME01L.pdf | |
![]() | 416F271XXAAR | 27.12MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271XXAAR.pdf | |
![]() | RPC0603JT560K | RES SMD 560K OHM 5% 1/10W 0603 | RPC0603JT560K.pdf | |
![]() | U6005 | U6005 KEC CHIP | U6005.pdf | |
![]() | T322E475M060AT | T322E475M060AT KEMET SMD or Through Hole | T322E475M060AT.pdf | |
![]() | DP8392VC | DP8392VC NSC PLCC-28 | DP8392VC.pdf | |
![]() | CT219RZ-LF | CT219RZ-LF ORIGINAL QFP | CT219RZ-LF.pdf | |
![]() | CM2009-00QR (LFP) | CM2009-00QR (LFP) CMD QSOP-16 | CM2009-00QR (LFP).pdf | |
![]() | 1SD536F2-FZ3600R17KE3 opt.01 | 1SD536F2-FZ3600R17KE3 opt.01 Concept SMD or Through Hole | 1SD536F2-FZ3600R17KE3 opt.01.pdf | |
![]() | LB11861-NMB-TLM3-E | LB11861-NMB-TLM3-E SANYO SOP | LB11861-NMB-TLM3-E.pdf | |
![]() | C096FP-C1D-0.8/1*454 | C096FP-C1D-0.8/1*454 PERLOS SMD or Through Hole | C096FP-C1D-0.8/1*454.pdf |