창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCU08050D1020BP100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
| 제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCU 0805 - 정밀도 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 102 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCU08050D1020BP100 | |
| 관련 링크 | MCU08050D1, MCU08050D1020BP100 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | K151K15C0GK5UL2 | 150pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K151K15C0GK5UL2.pdf | |
|  | 1210R-082K | 8.2nH Unshielded Inductor 1.562A 50 mOhm Max 2-SMD | 1210R-082K.pdf | |
|  | RL1632R-R200-F | RES SMD 0.2 OHM 1% 1/2W 1206 | RL1632R-R200-F.pdf | |
|  | 7334L2622F04LF | 7334L2622F04LF FCIELX SMD or Through Hole | 7334L2622F04LF.pdf | |
|  | MAX2030A | MAX2030A MAXIM NAVIS | MAX2030A.pdf | |
|  | DS8835J | DS8835J NS DIP | DS8835J.pdf | |
|  | BBOPA-2607U | BBOPA-2607U ORIGINAL SOP-8 | BBOPA-2607U.pdf | |
|  | TCR22-679 | TCR22-679 TECCOR SMD or Through Hole | TCR22-679.pdf | |
|  | 3590S-2-501LF | 3590S-2-501LF BOURNS SMD or Through Hole | 3590S-2-501LF.pdf | |
|  | DPS0502B-2 | DPS0502B-2 Agilent SMD or Through Hole | DPS0502B-2.pdf | |
|  | MDS500L | MDS500L Microsemi SMD or Through Hole | MDS500L.pdf |