창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCU08050C5100FP500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCS 0402, MCT 0603, MCU 0805, MCA 1206- Professional | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MCU 0805 - 전문가용 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 510 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCU08050C5100FP500 | |
관련 링크 | MCU08050C5, MCU08050C5100FP500 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | HVC2512H-33MJ8 | RES SMD 33M OHM 5% 1W 2512 | HVC2512H-33MJ8.pdf | |
![]() | PS5R-SD24 | PS5R-SD24 IDECCORPORATION SMD or Through Hole | PS5R-SD24.pdf | |
![]() | 74ALVC74D,112 | 74ALVC74D,112 NXP SMD or Through Hole | 74ALVC74D,112.pdf | |
![]() | 74AHC595PWR | 74AHC595PWR TI TSSOP | 74AHC595PWR.pdf | |
![]() | LD8086-2 /LD8086 | LD8086-2 /LD8086 INTEL DIP | LD8086-2 /LD8086.pdf | |
![]() | 1700-26P | 1700-26P M SMD or Through Hole | 1700-26P.pdf | |
![]() | BLM18BD600SN1D | BLM18BD600SN1D MURATA SMD | BLM18BD600SN1D.pdf | |
![]() | 302R29N101KV4E | 302R29N101KV4E JOHANSON SMD or Through Hole | 302R29N101KV4E.pdf | |
![]() | LM393DR2G-ZZZ | LM393DR2G-ZZZ ON SOP | LM393DR2G-ZZZ.pdf | |
![]() | K4N561630G-ZC2A | K4N561630G-ZC2A SAMSUNG BGA | K4N561630G-ZC2A.pdf | |
![]() | AD7568BPZ-REEL7 | AD7568BPZ-REEL7 AD PLCC | AD7568BPZ-REEL7.pdf |