창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCU08050C3302DP500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS 0402, MCT 0603, MCU 0805, MCA 1206- Professional | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCU 0805 - 전문가용 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 33k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCU08050C3302DP500 | |
| 관련 링크 | MCU08050C3, MCU08050C3302DP500 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H100GA01D | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H100GA01D.pdf | |
![]() | LQP03HQ4N2B02D | 4.2nH Unshielded Thin Film Inductor 500mA 170 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03HQ4N2B02D.pdf | |
![]() | 1945R-36J | 750µH Unshielded Molded Inductor 113mA 14 Ohm Axial | 1945R-36J.pdf | |
![]() | ERJ-S1DF6041U | RES SMD 6.04K OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-S1DF6041U.pdf | |
![]() | Y1455250R000T0W | RES SMD 250 OHM 0.01% 1/5W 1506 | Y1455250R000T0W.pdf | |
![]() | CMF55649K00DHRE | RES 649K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55649K00DHRE.pdf | |
![]() | BZX585-B8V2+115 | BZX585-B8V2+115 PHILIPS SOD523 | BZX585-B8V2+115.pdf | |
![]() | CSM10162AN | CSM10162AN TI DIP | CSM10162AN.pdf | |
![]() | SFI0805-R22K | SFI0805-R22K ORIGINAL SMD or Through Hole | SFI0805-R22K.pdf | |
![]() | AG8123.2 | AG8123.2 AG PLCC | AG8123.2.pdf | |
![]() | 1107F1D | 1107F1D FERROX SMD or Through Hole | 1107F1D.pdf | |
![]() | LM3570 | LM3570 NS SMD or Through Hole | LM3570.pdf |