창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCU08050C2209FP500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS 0402, MCT 0603, MCU 0805, MCA 1206- Professional | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCU 0805 - 전문가용 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 22 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCU08050C2209FP500 | |
| 관련 링크 | MCU08050C2, MCU08050C2209FP500 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
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![]() | AQ14EM561JAJME\500 | 560pF 150V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ14EM561JAJME\500.pdf | |
![]() | 0603X7R102K050P07 | 0603X7R102K050P07 EPCOS SMD or Through Hole | 0603X7R102K050P07.pdf | |
![]() | AN8557FHQ-V | AN8557FHQ-V PANASONI LQFP | AN8557FHQ-V.pdf | |
![]() | MSM27C1652CZ-NRS | MSM27C1652CZ-NRS OKI SOIC | MSM27C1652CZ-NRS.pdf | |
![]() | CDH113-220MC | CDH113-220MC sumida SMD or Through Hole | CDH113-220MC.pdf | |
![]() | FX5-20S2A-DSA(71) | FX5-20S2A-DSA(71) HIROSE SMD or Through Hole | FX5-20S2A-DSA(71).pdf | |
![]() | AN608 | AN608 ORIGINAL SMD or Through Hole | AN608.pdf | |
![]() | E3XR-HE41 | E3XR-HE41 Omron SMD or Through Hole | E3XR-HE41.pdf | |
![]() | PSD3C1-B-90 | PSD3C1-B-90 WSI SMD or Through Hole | PSD3C1-B-90.pdf | |
![]() | SE006M4700B7F-1625 | SE006M4700B7F-1625 YA DIP | SE006M4700B7F-1625.pdf | |
![]() | RS403LS | RS403LS SHI ZIP-4 | RS403LS.pdf |