창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCU08050C1209FP500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS 0402, MCT 0603, MCU 0805, MCA 1206- Professional | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCU 0805 - 전문가용 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 12 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCU08050C1209FP500 | |
| 관련 링크 | MCU08050C1, MCU08050C1209FP500 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
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![]() | ESR18EZPF5493 | RES SMD 549K OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF5493.pdf | |
![]() | MS35 | MS35 NEOSID SMD or Through Hole | MS35.pdf | |
![]() | P0805E1052BBT | P0805E1052BBT vishaycom/docs//pnspdf 25PPM | P0805E1052BBT.pdf | |
![]() | LTC1855CG#TRPBF | LTC1855CG#TRPBF LT SSOP28 | LTC1855CG#TRPBF.pdf | |
![]() | KT3225R19200DCV28LEA | KT3225R19200DCV28LEA KYOCERA SMD or Through Hole | KT3225R19200DCV28LEA.pdf | |
![]() | C0402C109C5GAC7867 | C0402C109C5GAC7867 Kemet SMD or Through Hole | C0402C109C5GAC7867.pdf | |
![]() | RK73H2BLTD1001F | RK73H2BLTD1001F SINCERA 1206 | RK73H2BLTD1001F.pdf | |
![]() | CD4021BM/SMD/TI | CD4021BM/SMD/TI ORIGINAL SMD or Through Hole | CD4021BM/SMD/TI.pdf | |
![]() | TM035KDZ11 | TM035KDZ11 ORIGINAL SMD or Through Hole | TM035KDZ11.pdf | |
![]() | GO6800P-B1 | GO6800P-B1 NVIDIA SMD or Through Hole | GO6800P-B1.pdf | |
![]() | 2SD353P | 2SD353P SANYO TO-3 | 2SD353P.pdf |