창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MCU0805-25P138K30.1% | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MCU0805-25P138K30.1% | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-16( | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MCU0805-25P138K30.1% | |
관련 링크 | MCU0805-25P1, MCU0805-25P138K30.1% 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SC1606-2R2 | 2.2µH Unshielded Inductor 1.78A 110 mOhm Max Nonstandard | SC1606-2R2.pdf | |
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![]() | ND231N | ND231N ORIGINAL SMD or Through Hole | ND231N.pdf | |
![]() | CX11596-21 | CX11596-21 CONEXANT QFP | CX11596-21.pdf | |
![]() | MAX3815CCM+T | MAX3815CCM+T MAX SMD or Through Hole | MAX3815CCM+T.pdf | |
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![]() | LY62L1024 | LY62L1024 LYONTEK SMD or Through Hole | LY62L1024.pdf | |
![]() | XPC850ZP50B | XPC850ZP50B MO SMD or Through Hole | XPC850ZP50B.pdf |