창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MCU-017B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MCU-017B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP40 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MCU-017B | |
관련 링크 | MCU-, MCU-017B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC247990156 | 0.03µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.236" W (12.50mm x 6.00mm) | BFC247990156.pdf | |
![]() | 402F48033CAR | 48MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F48033CAR.pdf | |
![]() | KTR10EZPF3650 | RES SMD 365 OHM 1% 1/8W 0805 | KTR10EZPF3650.pdf | |
![]() | 1MBH50-090 | 1MBH50-090 FUJI TO-3P | 1MBH50-090.pdf | |
![]() | M26-P /216CPIAKA13FL X700/ | M26-P /216CPIAKA13FL X700/ ATI BGA | M26-P /216CPIAKA13FL X700/.pdf | |
![]() | GPRS512C | GPRS512C GENERALPLUS SMD or Through Hole | GPRS512C.pdf | |
![]() | AF82MP20QMQC | AF82MP20QMQC INTEL SMD or Through Hole | AF82MP20QMQC.pdf | |
![]() | 7C13601SC | 7C13601SC CypressSemiconduc SMD or Through Hole | 7C13601SC.pdf | |
![]() | URG48V75F | URG48V75F IPD SMD or Through Hole | URG48V75F.pdf | |
![]() | MXD1013SE100 | MXD1013SE100 MAXIM SOP16 | MXD1013SE100.pdf | |
![]() | X9315TSIZ-2.7T1 | X9315TSIZ-2.7T1 intersil SOP-8 | X9315TSIZ-2.7T1.pdf |