창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCT2ESVM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCT2ESVM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCT2ESVM | |
| 관련 링크 | MCT2, MCT2ESVM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HKQ0603W10NH-T | 10nH Unshielded Multilayer Inductor 220mA 850 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603W10NH-T.pdf | |
![]() | ISC1210EBR10J | 100nH Shielded Wirewound Inductor 450mA 500 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | ISC1210EBR10J.pdf | |
![]() | RT0402BRD073K16L | RES SMD 3.16KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRD073K16L.pdf | |
![]() | 898-5-R51K | 898-5-R51K BI SMD or Through Hole | 898-5-R51K.pdf | |
![]() | K9F5608U0C-YCB0 | K9F5608U0C-YCB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F5608U0C-YCB0.pdf | |
![]() | EP3SE50F78013N | EP3SE50F78013N ALTERA BGA | EP3SE50F78013N.pdf | |
![]() | 150UF 10V C | 150UF 10V C AVX/NEC/KEMET SMD or Through Hole | 150UF 10V C.pdf | |
![]() | MAX697MJE | MAX697MJE MAXIM DIP | MAX697MJE.pdf | |
![]() | N74F377RD | N74F377RD PHI SMD or Through Hole | N74F377RD.pdf | |
![]() | TPS22922BYZP | TPS22922BYZP TI SMD or Through Hole | TPS22922BYZP.pdf | |
![]() | SDR32-561K-LF | SDR32-561K-LF coilmaster NA | SDR32-561K-LF.pdf | |
![]() | HT8154W | HT8154W HT DIP | HT8154W.pdf |