창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MCT26P-GI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MCT26P-GI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MCT26P-GI | |
관련 링크 | MCT26, MCT26P-GI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | L-07W43NGV4T | 43nH Unshielded Wirewound Inductor 100mA 810 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | L-07W43NGV4T.pdf | |
![]() | CMF558K1900BER6 | RES 8.19K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF558K1900BER6.pdf | |
![]() | VB12MBU-5 | VB12MBU-5 FT/ SMD or Through Hole | VB12MBU-5.pdf | |
![]() | LP339 | LP339 NS SOP16 | LP339.pdf | |
![]() | SIL3726CB | SIL3726CB SILICON BGA | SIL3726CB.pdf | |
![]() | FBM-1-201209-170 | FBM-1-201209-170 PANGAEA SMD | FBM-1-201209-170.pdf | |
![]() | QMV18AD1 | QMV18AD1 QMV DIP | QMV18AD1.pdf | |
![]() | 216Q9NAAGA12FH(MOBILITYM9-32M) | 216Q9NAAGA12FH(MOBILITYM9-32M) ATI BGA | 216Q9NAAGA12FH(MOBILITYM9-32M).pdf | |
![]() | SPC5604PEF0MLQ4 | SPC5604PEF0MLQ4 FREESCALE SMD or Through Hole | SPC5604PEF0MLQ4.pdf | |
![]() | IRLML2402PBF-TR | IRLML2402PBF-TR IR SMD or Through Hole | IRLML2402PBF-TR.pdf | |
![]() | 7207J16ZBI22 | 7207J16ZBI22 ORIGINAL SMD or Through Hole | 7207J16ZBI22.pdf |